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판매자 등급
종합 평점
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분쟁/클레임 평점 5.0
품질 평점 5.0
반품/교환 서비스 평점 5.0
상담 서비스 평점 5.0
재구매율 43.7%

검정색 RTV 실리콘 접착제로 구멍과 틈을 밀봉하고 전자 부품을 접착 및 고정하는 접착제 HC-860B

2,820 원
1~199 개
2,720 원
200~499 개
2,610 원
≥ 500 개

2,820

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검정색 RTV 실리콘 접착제로 구멍과 틈을 밀봉하고 전자 부품을 접착 및 고정하는 접착제 HC-860B

2,820
모델

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상품 정보
원산지/지역
중국
수입 여부
아니
브랜드
헝창
모델
HC-860B
수지 접착제의 분류
전자 접착제, 코팅 접착제, 실란트
유효 물질 ≥
99%
경화 방법
실내 온도 경화
원산지
심천
유효기간
180
기능
고온 및 저온 저항, 방수, 밀봉, 절연, 충격 흡수
온도 범위
-40~200℃
경도
30 ~ 40A
전단 강도 (MPa)
≥ 2.0

 

黑色RTV硅胶胶水封堵孔缝电子元件粘接固定胶HC860B产品介绍
  • 黑色硅胶胶水_RTV芯片保护胶_元器件固定胶302
    • 产品名称:黑色RTV硅胶胶水封堵孔缝电子元件粘接固定胶HC-860B
    • 产品简介: 
    • 开PCBA元器件粘接固定与防脱焊保护,外壳或框架边缘粘接、固定与填充密封,孔洞、缝隙封堵与密封防水,玻璃板、微晶板粘接固定与密封。
    • 产品特性:
    • 黑色膏状,环保、无毒无味、防水密封,优越粘接性,3~10分钟极速表干,包装100ml/支

产品有黑色、白色和透明三色可选,根据不同需求,包装有100ml、300ml和2.6L,请联系客服获取更多产品信息。

黑色RTV硅胶胶水封堵孔缝电子元件粘接固定胶HC-860B产品图片
  • 黑色硅胶胶水_RTV芯片保护胶_元器件固定胶022

黑色RTV硅胶胶水封堵孔缝电子元件粘接固定胶HC-860B典型特征与优点
 

3~10分钟极速表干,黑色膏状,良好的粘接和密封能力

低流动性,广泛应用于高端或使用环境较为苛刻的电器设备控制主板芯片粘接固定

柔性线路芯片粘接固定,开关电源和电源适配器的电感电容固定、粘接防虚焊

敏感电子元器件粘接固定和减震

以及外壳和边缘可靠缝隙封堵,流动性好,绝缘性能佳

能满足大部分的工业材料,以及生活材料之间的粘接和密封

使用方便,直接挤出即可使用,无需调配

储存方便,开盖后未用完只需再拧紧盖子即可储存至下次使用

黑色RTV硅胶胶水封堵孔缝电子元件粘接固定胶HC-860B技术规格
黑色快干单组份RTV胶水元器件硅胶HC860B主要性能
序号 指标名称 测试结果
1 反应类型 醇型
2 外观(Exterior) 黑色,膏状
3 表干时间(Tack free time min) 3~10
4 完全固化时间(hours) 8~24
5 比重(Specific gravity) 1.1~1.2
固化后的物理特性(7天 23℃ / 50%RH)
6 硬度(Hardness Shore A) 30~40
7 抗拉强度(Tensile strength MPa) ≥2.2
8 剪切强度(Adhesive strength MPa) ≥2.0
9 伸长率(Elongation %) 200~300
10 体积电阻率(Volume resistivity Ω·cm) ≥2×1014
11 击穿电压 (Strength of breakdown voltage kV/mm) ≥18
12 介电常数(Dielectric constant) 4
黑色RTV硅胶胶水封堵孔缝电子元件粘接固定胶HC-860B典型应用:
  • 外壳边框粘接与密封防水RTV硅胶胶水HC-860B.jpg
  • 孔洞与缝隙封堵电子硅胶HC-860B.jpg
  • PCBA电子元器件固定粘接与防护硅胶胶水HC-860B.jp
  • 玻璃板与微晶板粘接与密封柔性胶水.jpg
  • 敏感元器件粘接固定与防脱焊
  • 芯片引脚粘接固定保护
  • 缝隙与孔洞封堵密封与防水
  • 玻璃板、微晶板粘接与密封
  • 设备外壳粘接,边框缝隙封堵
  • 塑胶件之间的粘接
  • 五金、玻璃、陶瓷的粘接
  • 密封防水应用
黑色RTV硅胶胶水封堵孔缝电子元件粘接固定胶HC-860B包装规格

黑色RTV硅胶胶水封堵孔缝电子元件粘接固定胶-6.jpg

根据用户不同使用场景和不同用量,本产品支持的包装方式有100ml、300ml和2600ml管装,满足用户的不同需求,默认发货为100ml包装,若需其他包装方式,请联系客服。
黑色快干单组份RTV硅胶胶水HC-860B常见使用方法

RTV点胶方式



黑色RTV硅胶胶水封堵孔缝电子元件粘接固定胶HC-860B使用注意事项
  1. 使用前,按用量需求大小,剪开尖嘴端部,挤出即可,室温固化,不支持加热固化。
  2. 表面硫化速度与空气中的相对湿度和温度有关:温、湿度越高,硫化速度越快,反之越慢。
  3. 本页所出具技术指标和数据是我司根据实际应用需求研发,并经我司实际测试所得,其技术指标和数据并非标准值。所出具的技术指标,产品性能改良, 产品规格、包装方式等在没有预告的情况下可能会有所变更。
  4. 我司只对产品是否符合本页所出具的技术指标和数据予以包装,但在实际应用中,建议您一定要先进行测试,以确认符合您的使用目的。
  5. 该产品储存环境要求为:温度≤25℃,湿度<70%,并在此环境下有6个月的储存寿命。
  6. 该产品针对一般的工业用途而开发,若超过存储期,经检验其技术指标和数据仍然合格,则可正常使用。

 

   

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